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Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) si sta occupando della produzione dei chip con funzionalità di modem 5G per un ampio set di aziende che progettano tali sistemi ma non dispongono di impianti per la fabbricazione degli stessi. Image courtesy of Endgaget Più in dettaglio, TSMC ha già avviato la produzione...»

Huawei e il chip maker HiSilicon, una azienda controllata dal gigante cinese della telefonia mobile, stanno spingendo sullo sviluppo di SoC per smartphone dotati di modem integrati compatibili con le reti 5G. Finora Huawei ha proposto il SoC Kirin 985 come soluzione, il cui lancio commerciale è pianificato nella seconda parte del 2019, finalizzata...»

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è pronto per partire con la produzione in volumi dei chip con il nodo a 7nm "enhanced", o anche "N7+", che prevede l'impiego della litografia di tipo EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), nel corso del trimestre corrente. Lo si apprende da un recente report, pubblicato...»

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) potrebbe accelerare l'inizio della produzione in volumi con il nodo a 7nm, anticipando sostanzialmente la pianificazione ufficiale, a seguito della elevata domanda relativa alla nuova realizzazione dei chip con la nuova tecnologia. In accordo a fonti taiwanesi vicine al comparto della fabbricazione...»

Huawei ha pianificato il lancio del suo prossimo smartphone flag-ship, denominato Mate 10, nel corso del prossimo autunno. Più in dettaglio, in base a un report proveniente da fonti taiwanesi che operano nel comparto della produzione degli smartphone, Huawei conta di lanciare il Mate 10 simultaneamente, o quasi, all'arrivo dell'iPhone di nuova generazione. Nelle...»

Huawei ha fissato la data per il lancio del sul prossimo smartphone mid-range denominato Honor 6X. Lo si evince dall'invio di inviti per la conferenza stampa dedicata all'evento che il vendor cinese ha effettuato a favore di alcuni giornalisti. Lo smartphone Honor 6X è basato su un SoC Kirin 650 prodotto da HiSilicon ed è equipaggiato con...»