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ARM e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato il raggiungimento di un accordo mediante il quale daranno vita ad una partnership pluriennale finalizzata allo sviluppo del processo di fabbricazione dei dispositivi elettronici di tipo FinFET con geometria a 7nm. Con una simile metodologia, sia ARM che TSMC puntano alla realizzazione...»

Fonti vicine ai produttori di smartphone che operano sul territorio taiwanese fanno sapere che Qualcomm si appresta a dominare il mercato degli smartphone high-end nella prima parte del 2016 grazie al suo SoC Snapdragon 820. Questo chip è stato scelto per l'equipaggiamento di sistemi di fascia alta da un ampio set di vendor di primo piano nel panorama...»

Qualcomm ha annunciato di recente che il SoC (System-on-Chip) Snapdragon 820 è stato scelto da Samsung per l'equipaggiamento dei suoi smartphone di fascia alta Galaxy S7 e Galaxy S7 edge. Tra le peculiarità del chip Snapdragon 820 messe in risalto dal marketing di Qualcomm rientra l'integrazione del modem Snapdragon X12 LTE che consente, rispetto...»

Il mercato mondiale dei chip AP per le applicazioni mobile - un AP, o Application Processor, è un SoC progettato per eseguire software lanciato su una piattaforma mobile come Google Android o Apple iOS - crescerà di 8.5 punti percentuali nel 2016 rispetto al 2015, e il numero di unità immesse sul mercato raggiungerà la quota di 1.78 miliardi. Lo...»

AMD ha annunciato il lancio del processore, o meglio System-on-Chip (SoC), ARM a 64-bit denominato Opteron A1100, anche indicato con il nome in codice di Seattle. In base alla presentazione di AMD, il nuovo SoC Opteron A1100 è finalizzato all'impiego nei data center e nelle infrastrutture di rete, e può vantare un bilanciamento ottimale tra le...»

Intel ha raggiunto di recente un accordo con il vendor cinese Xiaomi caratterizzato da una notevole rilevanza strategica. Più in dettaglio, l'agreement prevede che Intel fornisca gratuitamente a Xiaomi un chip (inteso naturalmente come processore o meglio SoC) per la realizzazione di sistemi di tipo tablet in corrispondenza di ogni acquisto di un chip...»

Sono on line le prime foto e le specifiche dello smartphone One X9 in arrivo da HTC nel corso del prossimo anno. Le immagini confermano alcune speculazioni in merito alla dotazione di un body metallizzato e di pulsanti capacitivi. Tuttavia, l'assenza di un sensore per la scannsione dell'impronta digitale e di un connettore USB type-C...»

Il SoC Snapdragon 820 di Qualcomm è stato scelto per l'equipaggiamento degli smartphone di fascia alta, il cui lancio commerciale è pianificato per il 2016, da una ampio numero di vendor di primo piano che include Samsung Electronics, HTC, Sony Mobile Communications, LG Electronics e Xiaomi Technology. Si tratta di un successo importante...»

Sony Mobile Communications e LG Electronics, due aziende molto note, operanti anche nel settore della telefonia cellulare, hanno deciso di sviluppare internamente i SoC, o AP (Application Processor), da impiegare per la realizzazione degli smartphone. E' questo il contenuto saliente di una speculazione diffusa on line da DigiTimes: in accordo alla...»

Google potrebbe rafforzare ulteriormente la propria posizione nell'universo Android lavorando direttamente alla progettazione dei nuovi SoC dedicati all'equipaggiamento dei dispositivi configurati con le nuove release del suo ben noto OS. Questa speculazione è stata ripresa di recente da ARS Technica: in accordo alla fonte, Google avrebbe intenzione...»