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Intel ha pianificato l'introduzione del supporto delle funzionalità di connettività USB 3.1 e Wi-Fi con i suoi chipset per motherboard di nuova generazione che il marketing commercializzerà nell'ambio della linea 300-series. Come è facilmente intuibile, questo scenario impatterà negativamente alcuni produttori taiwanesi focalizzati sulla fabbricazione...»

Sony ha annunciato la linea di drive USB di nuova generazione, denominata USM-CA1, che al momento include tre varianti caratterizzate da una capacità di memorizzazione pari rispettivamente a 16GB, 32GB e 64GB. Le unità USB USM-CA1 di Sony si fanno notare innanzitutto per la compatibilità con lo standard di connessione USB 3.1 che...»

Asustek Computer lancerà le sue prime motherboard compatibili con la nuova tecnologia USB 3.1 alla fine di febbraio. In base a un report proveniente da fonti vicine ai fornitori di componenti taiwanesi, inoltre, Asustek Computer adotterà un controller USB 3.1 sviluppato dalla controllata ASMedia Technology. Quest'ultima, tuttavia, non ha ancora ottenuto...»

I nuovi portatili ultra-sottili MacBook Air di Apple con display da 12-inch saranno caratterizzati fortemente non soltanto dalla dimensione dello schermo ma anche dal SoC e dalla connettività relativa alle device di storage, dal momento che essi saranno equipaggiati con un chip Intel Core M di nuova generazione (nome in codice: Broadwell-U) e supporteranno...»

L'organizzazione USB 3.0 Promoter Group ha annunciato il completamento delle specifiche del nuovo standard di comunicazione tra host e device USB 3.1 che, in accordo alle dichiarazioni ufficiali, promette una ulteriore evoluzione, in termini di data rate, rispetto all'attuale SuperSpeed USB, o USB 3.0, garantendo una velocità massima teorica di 10Gbps. Alla...»