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Abbiamo pubblicato 54 documenti correlati con il tag AI

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 Le memorie HBM e HBM2 sono perfette per i sistemi AI e il machine learning

Le memorie di tipo HBM (High Bandwidth Memory) e HBM di seconda generazione, o anche in maniera più sintetica HBM2, sono ben note agli appassionati di video card poichè sono impiegate per equipaggiare diversi modelli di fascia alta. Tuttavia i comparti destinati a utilizzare maggiormente le tecnologia HBM e HBM2 concidono invero con quelli legati...»


 Samsung: è in produzione la memoria HBM2 da 8GB di seconda generazione

Samsung ha annunciato di aver avviato la fase di produzione in volumi dei chip di memoria HBM2 (High Bandwidth Memory 2) 8GB di seconda generazione, capaci di assicurare una velocità, in termini di transfer rate, pari a 2.4Gbps per pin, e tipicamente indicati anche con il nome in codice di Aquabolt. In base alle dichiarazioni di Jaesoo Han, VP...»


 Le tecnologie AI incrementeranno il numero dei posti di lavori entro il 2020

Nei prossimi anni il settore dell'industria che ruota intorno all'intelligenza artificiale - o in breve AI (Artificial Intelligence) - è destinato a influire in maniera determinante sull'economia a livello mondiale. In base ai risultati di una recente indagine condotta dall'agenzia specializzata Gartner, il comparto dell'AI consentirà la creazione...»


 NVIDIA annuncia TITAN V, la prima video card per PC con GPU Volta

Probabilmente un pò a sorpresa, NVIDIA ha annunciato TITAN V, una soluzione grafica high-end che rappresenta, da un lato, la prima video card per PC basata sull'architettura grafica di nuova generazione Volta e, dall'altro, la scheda video più veloce al mondo relativamente al comparto dei PC. In accordo al comunicato ufficiale pubblicato...»


 Specifiche e data di lancio dello smartphone quasi bezel-less OPPO F5

Sono disponibili on line alcune specifiche e la data di lancio ufficiale dello smartphone F5 in arrivo dal produttore cinese, destinato a essere collocato nella fascia media del mercato consumer. Il nuovo dispositivo, di cui è disponibile anche una immagine rigorosamente leaked, è caratterizzato da un display in cui le aree di bezel...»


 NVIDIA annuncia un ritardo del lancio dei SoC AI di nuova generazione Xavier

Nel corso della GPU Technology Conference in quel di Beijing, in Cina, il CEO di NVIDIA Jen-Hsun Huang ha reso noto che il SoC Xavier, indirizzato alle applicazioni basate sull'AI, come le auto a guida autonoma, i robot industriali e i droni, non sarà lanciato in base alla tempistica prevista inizialmente, ovvero prima della fine del 2017. Huang,...»


 Il team di HTC che sviluppa gli smartphone Pixel passa alle dipendenze di Google

Google e HTC hanno annunciato il raggiungimento di un accordo in base al quale, a fronte di un investimento cash pari a 1.1 miliari di dollari sostenuto da Big G, passa alle dipendenze del gigante statunitense le risorse umane di HTC attualmente impegnate nello sviluppo degli smartphone della linea Pixel per conto della stessa Google. L'accordo prevede,...»


 Huawei annuncia la sua prima piattaforma AI mobile: il SoC Kirin 970

In occasione dell'IFA 2017, Huawei ha annunciato ufficialmente il SoC Kirin 970, una soluzione che, in base alla presentazione del prodotto curata da Richard Yu, CEO di Huawei, risulta essere proiettata verso il futuro dal momento che include funzionalità legate all'AI ed apre così la strada a una nuova generazione di chip e disponisitivi mobile orientati...»


 Intel avanza nel business dell'AI annunciando la VPU Movidius Myriad X

Intel ha annunciato di recente il chip Myriad X, una soluzione tecnologica, che tecnicamente viene inquadrata come una VPU (Vision Processing Unit), sviluppata dall'azienda controllata Movidius e finalizzata ad ampliare il portfolio di Intel nel sempre più rilevante ambito dell'AI (Artificial Intelligence) e del deep learning. In accordo...»


 TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con...»


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04.09.2025  
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Samsung aggiunge due modelli da 8TB alla linea high-end di SSD M.2 9100 PRO
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