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Abbiamo pubblicato 402 documenti correlati con il tag cpu

Pagina 34 di 41


 Non saranno tutti Haswell gli Xeon E3, E5 e E7 di Intel in arrivo nel 2013

In occasione dell'Intel Developer Forum tenutosi a Beijing, in Cina, Intel ha fornito alcune informazioni in merito ai nuovi processori della linea Xeon, dettagliata nella slide seguente, che arriveranno sul mercato nel corso dell'anno corrente. I nuovo processori Xeon meno potenti saranno gli unici a essere basati sulla nuova architettura Haswell;...»


 Foto di un processore Intel Haswell o Core di quarta generazione

E' on line la seguente foto che, in accordo alla fonte, mostra un processore Intel Haswell senza veli ovvero, considerato il contesto, privato dello strato metallico che funge da copertura del nucleo, altamente conduttivo dal punto di vista termico e noto in letteratura come heat spreader. In base al report di VR-Zone, il chip, che è stato...»


 Intel, già spediti ai partner OEM i primi processori Haswell

Intel ha avviato le spedizioni ai partner OEM (e in primis ai system builder) dei processori Core di quarta generazione, tipicamente indicati con il nome in codice di Haswell, successori designati degli attuali Ivy Bridge. Questi processori saranno impiegati dai partner di Intel per realizzare i computer che arriveranno sul mercato a giugno, simultaneamente...»


 Una slide di AMD svela il periodo di lancio dei chip Steamroller

I primi chip di Advanced Micro Devices basati sulla nuova architettura dei core x86 denominata Steamroller saranno lanciati nel 2013. Lo si apprende dal contenuto della seguente slide che AMD ha realizzato per la presentazione agli investitori delle strategie commerciali dell'azienda per il 2013. Sempre dalla slide di apprende...»


 Intel: le cpu Haswell ULT promettono un TDP notevolmente basso

Da canali non ufficiali si apprende che Intel si appresta a sfidare concretamente le piattaforme ARM sul campo di battaglia a queste più congeniale: il consumo di potenza. Infatti la nuova piattaforma ultra-low voltage Haswell ULT di tipo one-chip - questa la definizione è legata al fatto che nel package (BGA) del chip sono inclusi sia il processore...»


 Intel, le cpu con package LGA nel mainstream almeno fino al 2015

La roadmap Intel più recente in relazione allo sviluppo delle sue piattaforme per desktop prevede che il packaging di tipo LGA (Land Grid Array), utilizzato per la fabbricazione degli attuali chip per desktop, come i processori delle linee Core e Celeron, sarà ancora utilizzato in maniera primaria - secondo una quota del 95% - per le cpu dedicate al...»


 In arrivo da Intel quattro nuove cpu Pentium basate su Ivy-Bridge

Sono in arrivo da Intel quattro nuovi processori Pentium basati sull'architettura "Ivy-Bridge". I nuovi chip, progettati per l'equipaggiamento dei sistemi di tipo desktop e compatibili con il socket LGA-1155, sono siglati Pentium G2030, Pentium G2030T, Pentium G2120T e Pentium G2140. I nuovi processori sono accomunati dall'architettura di tipo dual-core,...»


 Thermaltake annuncia la linea di dissipatori per CPU NiC Series

Thermaltake ha annunciato una nuova linea di CPU cooler denominata NiC Series che al momento include quattro varianti siglate F3, F4, C4 e C5, progettate per smaltire l'energia termica generata da un processore con TDP pari a 160W, 180W, 200W e 230W rispettivamente. I dissipatori NiC sono definiti come "non-interference cooler" dal produttore...»


 Le ultime sul lancio dei processori Haswell e Haswell-E di Intel

Si avvicina il debutto dei nuovi processori "Haswell" di Intel, destinati a sostituire le attuali e consolidate soluzioni "Ivy Bridge". In accordo a un report, pubblicato dal sito TweakTown, il lancio, o almeno la presentazione ufficiale al grande pubblico, dei primi processori "Haswell" avrà luogo in occasione del prossimo evento CompuTex, che si terrà...»


 Corsair lancia i cooler a liquido H110 e H90 per CPU AMD e Intel

Corsair ha annunciato i nuovi CPU cooler a liquido denominati H110 e H90, che il noto maker presenta come soluzioni in grado di offrire una elevata efficienza di smaltimento dell'energia termica prodotta dal processore unitamente a un livello di rumore estremamente contenuto. Il cooler H110 è dotato di un radiatore di forma rettangolare...»


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