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Pagina 3 di 12


 La mancanza di componenti starebbe condizionando anche la produzione Apple

La penuria dei componenti elettronici necessari per la fabbricazione dei sistemi informatici starebbe impattando anche la produzione in casa Apple. Lo si apprende da un recente report proveniente dal sito Nikkei Asia. Apple MacBook Pro In accordo alla fonte, la mancanza di chip ha condizionato la produzione, causando in particolare ritardi,...»


 TSMC avvia la produzione in volumi con il nodo a 4nm nel quartro trimestre 2021

Il chip maker taiwanese TSMC ha pianificato l'inizio della produzione in volumi con il nodo a 4nm entro la fine dell'anno corrente e, più in dettaglio, nel corso dell'ultimo trimestre del 2021. Lo riferisce il sito DigiTimes, citando fonti, non meglio precisate, e in ogni caso vicine al comparto della produzione dei chip. E in effetti il...»


 Panoramica sul Reverse Engineering hardware: tecniche e metodologie

Con questo articolo ci proponiamo di offrire ai nostri lettori una panoramica sulle peculiarità di base del Reverse Engineering (RE) a livello hardware a partire proprio dalla definizione di tale processo che risulta essere ampiamente utilizzato in numerosi ambiti industriali. Image Credit: China Money Network L'autore, Francesco De Vita,...»


 La reperibilità dei notebook destinata a calare nel primo trimestre del 2021?

Il volume dei notebook immessi sul mercato nel corso del primo trimestre del 2021 potrebbe essere ridotto a seguito della mancanza di alcune tipologie di componenti necessari per la fabbricazione dei portatili. E' questo il punto saliente di un report diffuso on line da sito taiwanese DigiTimes che ha citato fonti vicine al comparto della...»


 AMD non dovrebbe cambiare partner per la produzione dei chip a 3nm e a 5nm

Non trova conferma la speculazione relativa al fatto che AMD, al fine di aumentare la disponibilità sul mercato dei suoi processori a 5nm e a 3nm per desktop e notebook, stia valutando la possibilità di richiedere, almeno parzialmente, a Samsung la produzione di tali chip. Attualmente AMD è uno dei clienti di punta del chip maker taiwanese...»


 Il prezzo dei chip di memoria DRAM in crescita fino al terzo trimestre 2021

In accordo a un recente report proveniente dal sito DigiTimes, il prezzo dei chip di memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory), e quindi sostanzialmente quello dei prodotti che li utilizzano, come i moduli di memoria per PC, sono destinati a crescere nel corso dell'anno corrente. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, il prezzo dei chip...»


 TSMC: la produzione in volumi con il nodo a 3nm nella seconda parte del 2022

L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha ufficializzato la pianificazione relativa all'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm. A tal fine TSMC sta lavorando per il completamento di una fabbrica dedicata nel cuore del campus Southern Taiwan Science Park. In accordo al player asiatico, la nuova...»


 TSMC: proseguono lo sviluppo del nodo a 3nm e la produzione con quello a 5nm

Il chip maker TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), nel corso di un recente meeting con gli investitori, ha confermato che lo sviluppo del nodo di produzione basato sulla tecnologia a 3nm non ha subito ritardi rilevanti, nonostante gli impatti dovuti alle temathe legate al COVID-19. Più in dettaglio, attualmente TSMC è in grado...»


 Samsung Electronics avvia la produzione in volumi con i nodi EUV a 7nm e 6nm

Samsung Electronics ha annunciato l'avvio della produzione in volumi dei chip mediante un processo tecnologico di tipo Extreme UltraViolet (EUV) con l'ausilio dei nodi a 7nm e a 6nm. Impianto di Hwaseong in Corea del Sud Più in dettaglio, la fabbrica di Samsung presso la quale è stata attivata la catena di produzione citata in precedenza,...»


 SK Hynix avvia la produzione in volumi dei chip di memoria NAND 4D TLC da 1Tb

SK Hynix ha annunciato ufficialmente l'inizio della produzione in volumi dei chip di memoria NAND flash 4D da 1Tb basati su una struttura di tipo TLC (triple-level cell) a 128-layer. In accordo al comunicato stampa condiviso dal maker asiatico, i chip di NAND 4D TLC a 128-layer da 1Tb possono vantare l'integrazione di oltre 360 miliardi di...»


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