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Sono on line i risultati dei primi benchmark a cui potrebbe essere stato sottoposto un nuovo SoC di Samsung sviluppato in collaborazione con AMD e, in quanto tale, caratterizzato dalla dotazione di una sottosezione grafica "Radeon" basata sull'architettura RDNA progettata da Advanced Micro Devices. L'esistenza del SoC è stata ufficializzata...»

A pochi giorni di distanza dall'annuncio, da parte di Apple, dei nuovi sistemi MacBook Air, MacBook Pro e Mac mini equipaggiati con il SoC sviluppato in-house M1, è già tempo dei primi benchmark Geekbench focalizzati su tale chip e rigorosamente leaked. Il SoC M1 messo alla prova con Geekbench è incluso in un ‌MacBook Air‌, è...»

Una conferma in merito alla commercializzazione, da parte di Apple, dei computer Mac equipaggiati un processori progettati in-house, a differenza delle soluzioni attuali che utilizzano CPU Intel, è arrivata di recente da Bloomberg. Più in dettaglio, fonti anonime e "familiari con le pianificazioni di Apple" hanno riferito che il gigante di...»

Huawei e il chip maker HiSilicon, una azienda controllata dal gigante cinese della telefonia mobile, stanno spingendo sullo sviluppo di SoC per smartphone dotati di modem integrati compatibili con le reti 5G. Finora Huawei ha proposto il SoC Kirin 985 come soluzione, il cui lancio commerciale è pianificato nella seconda parte del 2019, finalizzata...»

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è pronto per partire con la produzione in volumi dei chip con il nodo a 7nm "enhanced", o anche "N7+", che prevede l'impiego della litografia di tipo EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), nel corso del trimestre corrente. Lo si apprende da un recente report, pubblicato...»

Nel corso di un evento organizzato alle Hawaii, Qualcomm ha annunciato ufficialmente il SoC di nuova generazione denominato Snapdragon 855, una soluzione destinata ad equipaggiare gli smartphone high-end in arrivo nella prima parte del 2019. Il SoC Snapdragon 855 di Qualcomm è prodotto con il nodo a 7nm e può vantare il pieno supporto delle...»

L'azienda taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è destinata a divenire l'unico fornitore di Apple per quanto riguarda i nuovi SoC A13 che il gigante di Cupertino lancerà nel corso del 2019. Questa prospettiva rappresenta quindi il proseguimento di una partnership che lega la fabbrica taiwanese ad Apple: più in dettaglio,...»

La produzione in volumi del SoC per smartphone Kirin 980 di HiSilicon, effettuata mediante il nodo a 7nm FinFET dal maker taiwanese TSMC, avrà inizio nel corso del quarto trimestre dell'anno 2018. Questi chip, in accordo a un report proveniente da Digitimes Research, saranno utilizzati da Huawei per l'equipaggiamento della sua soluzione flag-ship...»

Qualcomm ha annunciato ufficialmente alcune settimane fa la sua nuova piattaforma per PC mobile basata sul SoC Snapdragon 850. Sebbene i dispositivi che utilizzano questa tecnologia non siano ancora sul mercato, ha già raggiunto il Web una speculazione relativa al SoC di nuova generazione, denominato Snapdragon 1000, destinato a sostituire proprio lo...»

Qualcomm ha introdotto di recente il SoC per applicazioni mobile denominato Snapdragon 710 con l'ausilio di Samsung che ha messo a disposizione il proprio nodo di fabbricazione a 10nm LPP. Il nuovo chip di Qualcomm è destinato a competere, nei segmenti medio e alto del mercato degli smartphone, con il prodotto Helio P60 di MediaTek, la cui fabbricazione...»