venerdì 07 maggio 2021 11:40 mobile  |  3dfxzone.it  |  amdzone.it  |  atizone.it  |  forumzone.it  |  hwsetup.it  |  nvidiazone.it  |  unixzone.it  
UNIXZONE.IT
Home    |    News    |    Headlines    |    Articoli    |    Download    |    Community    |    Redazione    |        |    Tag    |    Ricerca    |    Sitemap

Pubblicità TSMC avvierà la produzione in volumi con il nodo a 7nm EUV nel secondo trimestre Ultime News
Notizia pubblicata in data: 15.04.2019

    Condividi sui Social Network Segnala con una mail Stampa questa pagina Stampa

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è pronto per partire con la produzione in volumi dei chip con il nodo a 7nm "enhanced", o anche "N7+", che prevede l'impiego della litografia di tipo EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), nel corso del trimestre corrente.

Lo si apprende da un recente report, pubblicato in origine dalla rivista in lingua cinese Commercial Times, a cui ha dato risalto nel Web il sito taiwanese DigiTimes. Più in dettaglio, TSMC comincerà con la produzione del nuovo SoC flag-ship di HiSilicon per applicazioni mobile, denominato Kirin 985.

Sempre nel trimestre corrente, TSMC partirà con la produzione in volumi del chip A13 di Apple, una soluzione progettata in-house dal gigante di Cupertino, destinata ad equipaggiare i nuovi iPhone lanciati nel 2019. In questo caso la tecnologia utilizzata sarà una evoluzione della N7+ denominata N7 Pro.





Collegamenti

 Tag: 7nm  |  apple  |  chip  |  EUV  |  HiSilicon  |  produzione  |  soc  |  tsmc

 News precedente Indice News News successiva 
06.05.2021  
Il drive SSD NVMe RocketQ Battleship da 64TB in arrivo da Sabrent e Highpoint
05.05.2021  
Slide leaked rivelano le CPU Core-H di undicesima generazione (Tiger Lake-H)
On line le specifiche di una CPU Intel Alder Lake-S con architettura eterogenea?
YUMI 2.0.8.8 configura i flash drive e i dischi USB per il multiboot con Linux
03.05.2021  
Una CPU Intel Xeon Sapphire Rapids include 4 chiplet per un totale di 80 core?
Benchmark: Geekbench 5.4.1 - Windows, Mac, Linux, Android, iPhone Ready
01.05.2021  
Rufus 3.14 formatta e crea drive flash USB avviabili da immagini ISO
30.04.2021  
Apple: la mancanza di chip potrebbe limitare la disponibilità di Mac e iPad
Benchmark & Stability Testing: Prime95 30.6 build 4 - Windows & Linux (64-bit)
VLC Media Player 3.0.13 supporta Windows, Linux, Android e Mac OS
Oracle rilascia VirtualBox 6.1.22 per Windows, Linux, macOS e Unix Solaris
29.04.2021  
Foto di moduli RAM DDR5 Crucial a 4800MHz con CL40 per desktop e notebook
28.04.2021  
Al via la produzione in volumi dei SoC M2 progettati da Apple per i Mac high-end
Revenue al top per AMD che preannuncia più schede grafiche (anche per notebook)
27.04.2021  
Ventoy 1.0.42 consente di creare drive USB per avviare più Sistemi Operativi
YUMI 2.0.8.7 configura i flash drive e i dischi USB per il multiboot con Linux
26.04.2021  
Foto e test con Geekbench della Radeon Pro W6900X in arrivo da AMD per Mac?
25.04.2021  
Apple aggiunge ai Mac mini basati su SoC M1 una variante con porta 10Gb Ethernet
24.04.2021  
Rufus 3.14 beta formatta e crea drive flash USB avviabili da immagini ISO
Wine 6.7 esegue il software nativo per Windows su Linux, Unix e MacOS
Indice delle news 
Ultimi File
Oracle VirtualBox 6.1.22
Wine 6.7 [Development Release]
Oracle VirtualBox 6.1.20
Wine 5.0.5 [Maintenance Release]
Wine 6.6 [Development Release]
LibreOffice 7.1.2 Community
GIMP 2.10.24
Wine 6.5 [Development Release]
Wine 6.4 [Development Release]
Wine 6.3 [Development Release]
Indice dei file 
U N I X Z O N E . I T
3dfxzone.it         |       amdzone.it         |       atizone.it         |       forumzone.it         |       hwsetup.it         |       nvidiazone.it         |       unixzone.it         |       feed rss         |       links
unixzone.it è servito da una applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono proprietà degli aventi diritto. Note legali. Privacy.