mercoledì 29 gennaio 2020 17:49 mobile  |  3dfxzone.it  |  amdzone.it  |  atizone.it  |  forumzone.it  |  hwsetup.it  |  nvidiazone.it  |  unixzone.it  
UNIXZONE.IT
Home    |    News    |    Headlines    |    Articoli    |    Download    |    Community    |    Redazione    |        |    Tag    |    Ricerca    |    Sitemap








Pubblicità TSMC avvierà la produzione in volumi con il nodo a 7nm EUV nel secondo trimestre Ultime News
Notizia pubblicata in data: 15.04.2019

    Condividi sui Social Network Segnala con una mail Stampa questa pagina Stampa

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è pronto per partire con la produzione in volumi dei chip con il nodo a 7nm "enhanced", o anche "N7+", che prevede l'impiego della litografia di tipo EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), nel corso del trimestre corrente.

Lo si apprende da un recente report, pubblicato in origine dalla rivista in lingua cinese Commercial Times, a cui ha dato risalto nel Web il sito taiwanese DigiTimes. Più in dettaglio, TSMC comincerà con la produzione del nuovo SoC flag-ship di HiSilicon per applicazioni mobile, denominato Kirin 985.

Sempre nel trimestre corrente, TSMC partirà con la produzione in volumi del chip A13 di Apple, una soluzione progettata in-house dal gigante di Cupertino, destinata ad equipaggiare i nuovi iPhone lanciati nel 2019. In questo caso la tecnologia utilizzata sarà una evoluzione della N7+ denominata N7 Pro.





Collegamenti

 Tag: 7nm  |  apple  |  chip  |  EUV  |  HiSilicon  |  produzione  |  soc  |  tsmc

 News precedente Indice News News successiva 
27.01.2020  
La CPU Comet Lake-H Core i5-10300H testata con il benchmark Cinebench 20
26.01.2020  
Ripristinare e configurare Linux o Windows con SystemRescueCd 6.0.6
24.01.2020  
Matrox utilizza le GPU Quadro di NVIDIA per la realizzazione di video card
23.01.2020  
On line il nome della prima motherboard (GA-IMB510) per CPU Rocket Lake-S
22.01.2020  
Wine 5.0 esegue il software nativo per Microsoft Windows su Linux e Unix
19.01.2020  
Utilizza WhatsApp su desktop e notebook con WhatsApp per Mac OS X 0.3.9309
18.01.2020  
Wine 5.0-rc6 esegue il software nativo per Microsoft Windows su Linux e Unix
15.01.2020  
Foto di un wafer con 50 processori Intel Tiger Lake a 10nm+ con iGPU Xe
Oracle rilascia VirtualBox 6.1.2 per Windows, Linux, Apple OS X e Solaris
11.01.2020  
Intel consegna agli sviluppatori DG1, un prototipo della video card Xe
Wine 5.0-rc5 esegue il software nativo per Microsoft Windows su Linux e Unix
07.01.2020  
Micron ha avviato la produzione dei sample di memoria DDR5 per data center
04.01.2020  
Wine 5.0-rc4 esegue il software nativo per Microsoft Windows su Linux e Unix
31.12.2019  
AMD prepara il lancio del processore a 48 core Ryzen Threadripper 3980X
30.12.2019  
Apple potrebbe lanciare un Mac gaming-oriented per gli eSports nel 2020
Ripristinare e configurare Linux o Windows con SystemRescueCd 6.0.4
29.12.2019  
Amazon, Apple e Google riunite nel progetto Connected Home over IP
28.12.2019  
Wine 5.0-rc3 esegue il software nativo per Microsoft Windows su Linux e Unix
24.12.2019  
Intel prepara il lancio dei processori a 10nm Jasper Lake e Elkhart Lake
Benchmark: Geekbench 5.1.0 - Windows, Mac, Linux, Android, iPhone Ready
Indice delle news 
Ultimi File
Wine 5.0
WhatsApp per Mac OS X 0.3.9309
Wine 5.0-rc6 [Development Release]
Oracle VirtualBox 6.1.2
Wine 5.0-rc5 [Development Release]
Wine 5.0-rc4 [Development Release]
Wine 5.0-rc3 [Development Release]
Wine 5.0-rc2 [Development Release]
LibreOffice Productivity Suite 6.3.4
Wine 5.0-rc1 [Development Release]
Indice dei file 
U N I X Z O N E . I T
3dfxzone.it         |       amdzone.it         |       atizone.it         |       forumzone.it         |       hwsetup.it         |       nvidiazone.it         |       unixzone.it         |       feed rss         |       links
unixzone.it è servito da una applicazione proprietaria di cui è vietata la riproduzione parziale o totale (layout e/o logica). I marchi e le sigle in esso citate sono proprietà degli aventi diritto. Note legali. Privacy.