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Il produttore taiwanese di chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha ricevuto ordinativi sia da NVIDIA che da Qualcomm per quanto concerne la fornitura di chip per High Performance Computing (HPC) dedicati alle applicazioni connesse con l'AI. Lo si apprende da un report pubblicato dal giornale cinese Commercial Times e citato di recente...»

In occasione dell'Open Compute Project (OCP) 2017, Microsoft ha annunciato una novità molto interessante per quanto concerne le piattaforme hardware che saranno utilizzate per la propria infrastruttura cloud di nuova generazione. Piattaforma con Qualcomm Centriq 2400 Più in dettaglio, Microsoft ha reso noto che è in corso una intensa...»

Le reti mobile di nuova generazione che utilizzano la tecnologia 5G avranno un impatto sul sociale e sull'economia mondiale comparabile con quello che hanno avuto l'introduzione dell'elettricità oppure quella dell'automobile. Lo afferma Stephen Mollenkopf, CEO di Qualcomm, il chip designer che domina il mercato dei SoC ARM per applicazioni...»

Qualcomm ha annunciato ufficialmente il nuovo SoC high-end Snapdragon 835: la prossima soluzione flag-ship è realizzata con un processo di fabbricazione FinFET a 10nm ed è in grado, in accordo al produttore, di ridurre fino al 25% il consumo di potenza rispetto al SoC Snapdragon 820, pur essendo realizzato con un package più piccolo del 35%. Questa...»

Dopo le non poche problematiche incontrate con il Galaxy Note7 - come è certamente noto, questo dispositivo è stato ritirato dal mercato per problematiche di natura hardware che costituivano un rischio per gli utenti finali - Samsung sta concentrando non poche risorse sul suo prossimo smartphone flag-ship, il Galaxy S8. In accordo a...»

Qualcomm Datacenter Technologies, una organizzazione controllata dalla più nota Qualcomm, ha reso noto di aver avviato la fornitura ai clienti chiave dei primi sample engineering delle CPU ARM per applicazioni server e datacenter appartenenti alla nuova linea commerciale denominata dal marketing Qualcomm Centriq 2400. I chip della...»

Il mercato dei chip per dispositivi mobile fabbricati con il nodo a 10nm è destinato a entrare nel vivo nel corso del 2017. Il prossimo anno, infatti, tutti i maggiori player, operanti nel comparto della progettazione e della produzione dei SoC, come Qualcomm, Samsung Electronics, MediaTek, Apple e Spreadtrum Communications, hanno pianificato il...»

Qualcomm e Samsung Electronics stanno collaborando per la realizzazione del prossimo SoC Snapdragon 835 dedicato all'equipaggiamento dei dispositivi mobile. Più in dettaglio, lo Snapdragon 835 è un chip progettato dagli ingegneri di Qualcomm ed è attualmente in fase di produzione in volumi con l'ausilio del nodo a 10nm FinFET di Samsung. Qualcomm...»

Qualcomm, il gigante della microelettronica dedicata alle applicazioni mobile, si appresta a diventare nuovamente un cliente di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), l'azienda taiwanese che si occupa della fabbricazione dei dispositivi elettronici. Lo si apprende da un report proveniente da fonti taiwanesi vicine al settore...»

Google dovrebbe commercializzare entro la fine dell'anno tra i tre e i quattro milioni di smartphone Pixel, facendo registrare quindi una quota che, sebbene sia destinata a essere inferiore in maniera significativa rispetto alla corrispondente relativa agli iPhone 7, rappresenta comunque un buon risultato, considerando la non ampia finestra temporale...»