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 Samsung ha completato lo sviluppo dei primi chip di memoria DRAM LPDDR5X

Samsung Electronics ha annunciato il completamento dello sviluppo dei primi chip di memoria DRAM LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X) a 16Gb (gigabit). In accordo al chip maker coreano, siamo di fronte a soluzioni in grado di abbinare alte prestazioni a un consumo di potenza ridotto, per cui risultano essere idonee per le applicazioni...»


 Patriot annuncia la linea di moduli RAM DDR5 denominata Signature DDR5

Patriot ha annunciato la linea di memorie DDR5 denominata Signature DDR5 che include moduli in grado di differenziarsi sia per capacità di memorizzazione, da 8GB e 32GB, che per velocità effettiva. A tal proposito Patriot ha sottolineato che i moduli Signature DDR5 attuali sono in grado di lavorare fino a 4800MHz ma sono in sviluppo varianti...»


 La memoria DDR5 potrebbe essere più utilizzata della DDR4 fin dal 2023

Entro la fine dell'anno corrente è pianificato il lancio, da parte di Intel, della piattforma consumer, tipicamente indicata con il nome in codice di "Alder Lake", che prevede l'introduzione, tra le altre innovazioni tecnologiche, anche del supporto della memoria DRAM di tipo DDR5. La diffusione di quest'ultima non è destinata a essere molto...»


 Micron prevede prezzi delle memorie DRAM in aumento fino alla fine dell'anno

Nel corso di un incontro con gli investitori Sanjav Mehrotr, CEO di Micron, ha condiviso che i prezzi delle memorie DRAM sono in rapida crescita e che questo trend è destinato a durare fino alla fine dell'anno. Lo riferisce il sito in lingua cinese MyDrivers citando una dichiarazione virgolettata del CEO di Micron. Il dirigente ha anche osservato...»


 In aumento i prezzi del chip di DRAM con impatto anche sulle DDR4 per PC

In attesa dell'arrivo, sul mercato enterprise, dei primi prodotti basati su tecnologia DDR5, si preannuncia una ulteriore crescita dei prezzi della memoria DRAM destinata a interessare anche i moduli di DDR4 che tipicamente rappresentano il piatto forte nell'attuale mercato consumer dei PC. Più in dettaglio, in accordo ai risultati di una...»


 Samsung annuncia lo sviluppo di moduli di memoria DDR5 da 512GB

Samsung Electronics ha annunciato di aver ampliato il proprio catalogo relativamente alle memorie DRAM DDR5 con l'introduzione di moduli da 512GB fabbricati con la tecnologia High-K Metal Gate (HKMG). In accordo al produttore, questo modulo può contare sulla dotazione di chip di memoria DRAM DDR5 in cui 8 layer, ciascuno dei quali implementa...»


 Il prezzo dei chip di memoria DRAM in crescita fino al terzo trimestre 2021

In accordo a un recente report proveniente dal sito DigiTimes, il prezzo dei chip di memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory), e quindi sostanzialmente quello dei prodotti che li utilizzano, come i moduli di memoria per PC, sono destinati a crescere nel corso dell'anno corrente. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, il prezzo dei chip...»


 Intel prepara il lancio delle memorie 3D NAND flash a 144-layer e Optane 2

Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC. Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di...»


 I prezzi delle memorie DDR4 e degli SSD dovrebbero crescere nel 2020

Nella seconda parte del 2020 i prezzi delle DIMM di memoria DDR4 e dei drive a stato solido, o SSD, potrebbero crescere in maniera significativa (o anche "a due cifre", citando letteralmente, ndr). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, sia i chip...»


 SK Hynix avvia la produzione in volumi dei chip di memoria NAND 4D TLC da 1Tb

SK Hynix ha annunciato ufficialmente l'inizio della produzione in volumi dei chip di memoria NAND flash 4D da 1Tb basati su una struttura di tipo TLC (triple-level cell) a 128-layer. In accordo al comunicato stampa condiviso dal maker asiatico, i chip di NAND 4D TLC a 128-layer da 1Tb possono vantare l'integrazione di oltre 360 miliardi di...»


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18.01.2022  
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