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Huawei potrebbe essere prossima al lancio di un chip ad alte prestazioni in ambito AI, denominato Ascend 910C, al fine di competere con i prodotti analoghi proposti da NVIDIA nello strategico mercato cinese. E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal e ripreso dal sito TrendForce. In accordo alla...»

La commercializzazione dei chip AI di NVIDIA, basati sull'architettura di nuova generazione denominata Blackwell, potrebbe subire un ritardo di tre mesi, se non superiore, a seguito di un problema rilevato nel design degli stessi. E' questo il contenuto di un report non ufficiale, pubblicato in origine dal sito The Information, e ripreso...»

In base a un report pubblicato in origine nel Web dal sito in lingua cinese laoyaoba.com, Samsung potrebbe anticipare di un anno l'inizio della produzione dei chip con il nodo a 1nm, collocandolo nel 2026 a fronte di una pianificazione iniziale che lo collocava nel 2027. Più in dettaglio, il gigante coreano dell'elettronica, in occasione...»

Samsung Electronics ha annunciato il completamento della fase di sviluppo dei primi chip di memoria DRAM di tipo LPDDR5X in grado di lavorare con un transfer rate che può raggiungere un valore pari a 10.7Gbps. In accordo al comunicato stampa pubblicato da Samsung, i nuovi chip sono fabbricati con un nodo a 12nm e sono destinati a rendere...»

In accordo a una recente speculazione diffusa on line dal sito HardwareLuxx, Apple potrebbe aver deciso di progettare la soluzione flag-ship, denominata M3 Ultra, della linea di SoC M3 facendo ricorso a un design di tipo monolotico. Un simile approccio rappresenterebbe certamente una discontinuità rispetto al passato in quanto Apple ha finora...»

Samsung ha aggiunto al proprio catalogo on line dedicato ai chip di memoria RAM due prodotti siglati rispettivamente K4VAF325ZC-SC32 e K4VAF325ZC-SC28. Si tratta in entrambi i casi di chip di memoria GDDR7 caratterizzati da una capacità pari a 16Gb (gigabit) e differenti in base alla frequenza di clock, e quindi al data rate, pari in un caso...»

Sono on line le prime foto di un wafer che contiene i nuovi processori Xeon di Intel tipicamente indicati con il nome in codice di "Granite Rapids". Le immagini, diffuse on line da Andreas Schilling su X, mostrano il primo wafer realizzato con il nodo denominato Intel 3, una soluzione in competizione con i nodi N3 di TSMC e 3GA di Samsung. Più...»

Samsung Electronics e Naver, un gigante coreano che opera nel settore della ricerca Web, dove agisce come player dominante in Corea del Sud, e delle soluzioni tecnologiche basate sull'Artificial Intelligence (AI), hanno sviluppato un processore dedicato all'intelligenza artificale che può vantare una efficienza energetica otto volte superiore a quella...»

Il prossimo step evolutivo nell'ambito della fabbricazione dei dispositivi elettronici realizzati dalla nota azienda taiwanese TSMC, ovvero il nodo a 2nm denominato N2, entrerà nella fase della produzione in volumi nel corso del 2025. Lo si apprende da un report pubblicato in origine dal Financial Times, ripreso successivamente dal sito Wccftech....»

In accordo a un report pubblicato dal media coreano ChosunBiz, una risorsa on line che pubblica news sul business, poi ripreso in lingua inglese su X dall'utente Revegnus, i due principali produttori al mondo di microchip, ovvero TSMC e Samsung, stanno incontrando problemi con la resa produttiva (yield) dei rispettivi nodi a 3nm. Più in dettaglio,...»