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Pagina 1 di 9


 Apple: la mancanza di chip potrebbe limitare la disponibilità di Mac e iPad

La mancanza di chip, ben nota ai maker che operano nel settore degli apparati per automobili, e inoltre in quello dei gadget high-tech e degli smartphone, potrebbe impattare anche l'offerta di Apple per quanto concerne in particolare i prodotti equipaggiati con il SoC proprietario M1. E' questo il punto saliente di una dichiarazione del CEO...»


 La mancanza di chip sta condizionando anche la produzione automobilistica

La mancanza di chip disponibili sul mercato sta impattando anche settore relativo alla fabbricazione automobilistica al punto che molte aziende di primissimo piano nel panorama internazionale, come Ford e General Motor, hanno interrotto la produzione in alcuni stabilimenti, in attesa della disponibilità delle materie prime. Uno dei principali...»


 TSMC avvia la produzione in volumi con il nodo a 4nm nel quartro trimestre 2021

Il chip maker taiwanese TSMC ha pianificato l'inizio della produzione in volumi con il nodo a 4nm entro la fine dell'anno corrente e, più in dettaglio, nel corso dell'ultimo trimestre del 2021. Lo riferisce il sito DigiTimes, citando fonti, non meglio precisate, e in ogni caso vicine al comparto della produzione dei chip. E in effetti il...»


 Panoramica sul Reverse Engineering hardware: tecniche e metodologie

Con questo articolo ci proponiamo di offrire ai nostri lettori una panoramica sulle peculiarità di base del Reverse Engineering (RE) a livello hardware a partire proprio dalla definizione di tale processo che risulta essere ampiamente utilizzato in numerosi ambiti industriali. Image Credit: China Money Network L'autore, Francesco De Vita,...»


 Mobile Gaming: SK hynix avvia la produzione dei chip di LPDDR5 da18GB

SK hynix ha dato il via alla produzione in volumi dei chip di memoria DRAM di tipo LPDDR5 con capacità pari a 18GB dedicati ad applicazioni mobile. Più in dettaglio, il maker coreano ha sottolineato che i chip di LPDDR5 da 18GB sono indirizzati agli smartphone di fascia alta al fine di consentire alte prestazioni sia con il gaming abbinato...»


 AMD non dovrebbe cambiare partner per la produzione dei chip a 3nm e a 5nm

Non trova conferma la speculazione relativa al fatto che AMD, al fine di aumentare la disponibilità sul mercato dei suoi processori a 5nm e a 3nm per desktop e notebook, stia valutando la possibilità di richiedere, almeno parzialmente, a Samsung la produzione di tali chip. Attualmente AMD è uno dei clienti di punta del chip maker taiwanese...»


 NVIDIA di nuovo cliente del chip maker TSMC per le GPU next generation

Almeno una parte delle GPU NVIDIA di nuova generazione sarà prodotta dal maiker taiwanese TSMC. Lo si apprende da un recente report, proveniente dal sito DigiTimes, che anticipa, quindi, il ritorno di NVIDIA tra i clienti di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (le GPU Ampere sono state prodotte completamente da Samsung). La fonte aggiunge...»


 Il prezzo dei chip di memoria DRAM in crescita fino al terzo trimestre 2021

In accordo a un recente report proveniente dal sito DigiTimes, il prezzo dei chip di memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory), e quindi sostanzialmente quello dei prodotti che li utilizzano, come i moduli di memoria per PC, sono destinati a crescere nel corso dell'anno corrente. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, il prezzo dei chip...»


 TSMC: la produzione in volumi con il nodo a 3nm nella seconda parte del 2022

L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha ufficializzato la pianificazione relativa all'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm. A tal fine TSMC sta lavorando per il completamento di una fabbrica dedicata nel cuore del campus Southern Taiwan Science Park. In accordo al player asiatico, la nuova...»


 Intel prepara il lancio delle memorie 3D NAND flash a 144-layer e Optane 2

Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC. Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di...»


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