In accordo a una recente speculazione diffusa on line dal sito HardwareLuxx, Apple potrebbe aver deciso di progettare la soluzione flag-ship, denominata M3 Ultra, della linea di SoC M3 facendo ricorso a un design di tipo monolotico.
Un simile approccio rappresenterebbe certamente una discontinuitą rispetto al passato in quanto Apple ha finora realizzato con uno schema modulare la soluzione al top di gamma tra i suoi SoC progettati in-house.
Si consideri, a titolo di esempio, il chip M2 Ultra in relazione al quale il gigante di Cupertino ha optato per un design di tipo dual-chip - utilizzando due M2 Max nel caso esemplificato - con l'ausilio della tecnologia di interconnessione UltraFusion.
La speculazione odierna č al momento in attesa di conferme almeno ufficiose. Tuttavia ipotizzando che essa sia fondata č plausibile considerare che questa scelta sia legata a una limitazione di carattere tecnologico relativamente alla dimensione del die.
Infatti il chip M3 Ultra dovrebbe essere fabbricato mediante il nodo N3B di TSMC che supporta una dimensione massima per la superficie del die pari a 848mm².
Considerando che ogni chip M3 Max ha una die con superficie che dovrebbe essere non inferiore a 600mm², č evidente che uno schema dual-size richiederebbe un die di dimensioni non supportate dalla tecnologia N3B.
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