E' questo il punto saliente di un report pubblicato dal sito DigiTimes che cita fonti, non meglio precisate, vicine al comportato della fabbricazione dei dispositivi sul territorio taiwanese.
In generale, il nodo a 3nm promette, rispetto al nodo a 5nm e in virtù di un livello di integrazione mai raggiunto, un incremento di prestazioni (10-15%), a parità di consumo di potenza e, parimenti, una riduzione del consumo di potenza (25-30%), a parità di prestazioni.
Apple ha deciso di utilizzare la capacità produttiva N3 di TSMC per la fabbricazione dei SoC ARM destinati all'equipaggiamento degli iPhone e dei Mac da lanciare sul mercato nel periodo che va dal 2022 al 2023.
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