Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati sinteticamente come baseband chip.
La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano quindi gli AP (Application Processor), per conto di Qualcomm sarà effettuata da TSMC con l'ausilio del nodo a 7nm.
Per quanto riguarda, invece, la fabbricazione degli AP di Qualcomm, al momento non è chiaro se quest'ultima continui a interagire con Samsung in qualità di unico fornitore per la produzione di tali chip (per i quali viene impiegato al momento un nodo a 14nm), oppure possa estendere anche in questo ambito la rinnovata partnership con TSMC.
A tal proposito è opportuno considerare che TSMC ha reso noto in precedenza che il suo processo a 7nm di seconda generazione, caratterizzato dall'utilizzo della tecnologia per la litografia EUV (Extreme UltraViolet) che prevede il ricorso a onde elettromagnetiche la cui lunghezza ricade della banda dell'ultravioletto estremo, sarà in grado di garantire la produzione in volumi nel 2019.
Samsung, dal canto suo, ha indicato, invece, che il suo primo nodo a 7nm di tipo Low-Power-Plus (7LPP) finalizzato alla produzione con EUV sarà pronto per la produzione nel 2018.
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