I report non ufficiali più recenti confermano l'arrivo delle prime cpu a 22nm "Ivy Bridge E" nel corso del terzo trimestre del 2013.
Costruiti con il processo di fabbricazione High-K Metal Gate (HKMG), messo a punto dal settore di R&D Intel, i nuovi chip, compatibili con il socket LGA-2011 e dotati di un moltiplicatore sbloccato, supportano Hyper Threading e Turbo Boost Technology 2.0, e promettono un TDP di circa 130W.
I processori "Ivy Bridge E" sono utilizzabili in abbinamento all'attuale chipset Intel X79 Express ed includono un controller PCI Express 3.0 di terza generazione, in grado di gestire 40 linee e spingere al massimo, ad esempio, le configurazioni multi-gpu basate su un numero di video card PCI-E superiore a due.
I processori "Ivy Bridge E" sono dotati inoltre di un memory controller in grado di lavorare in quad-channel con memorie RAM in formato DIMM di tipo DDR3 a 1866MHz.
Il periodo di lancio delle cpu "Ivy Bridge E" è sostanzialmente ancora (molto) lontano dal momento che attualmente Intel non deve far fronte, nel segmento del mercato a cui sono indirizzati questi prodotti, a una reale competizione con AMD. Di conseguenza, le piattaforme correnti, basate sui chip "Sandy Bridge E", sono sufficienti per dominare questa fascia di mercato.
Senza contare che, qualora AMD dovesse ridurre sensibilmente il gap, Intel sarebbe pronta a spingere l'attuale processore Core i7 3970X verso una soglia di performance più elevata con un banale innalzamento delle frequenze di clock, portando a 3.5GHz quella di default e a 4.0GHz quella Turbo.
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