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Intel prepara il lancio di due nuovi SSD della linea 335 Series |
Intel ha pianificato l'ampliamento della linea di SSD denominata 335 Series, che al momento include esclusivamente soluzioni caratterizzate da una capacità di memorizzazione pari a 240GB, mediante l'introduzione di due nuovi modelli.
Siglati SSDSC2CT080A4K5 e SSDSC2CT1804K, i nuovi drive a stato solido sono dotati di una capacità...![]() |
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Primi benchmark di uno smartphone con il SoC Intel Merrifield |
Sono on line i risultati di alcuni benchmark a cui è stato sottoposto uno smartphone (nome in codice: Redhookbay) equipaggiato con il SoC dual-core "Merrifield" progettato da Intel per rinnovare e potenziare la propria proposta in ambito smartphone, attualmente affidata ai chip Atom "Medfield", i quali hanno fatto registrare prestazioni di certo non...![]() |
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Arctic Cooling svela le sigle dei nuovi processori Intel Core Haswell |
Il produttore di dissipatori per CPU Arctic Cooling, o in breve Arctic, ha, più o meno inavvertitamente, rivelato le denominazioni commerciali (model number) di un ampio set di processori Intel Core di quarta generazione (nome in codice: Haswell) in arrivo da Intel nel corso della prima parte del prossimo anno.
Si tratta, più in dettaglio,...![]() |
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Cambia la data di lancio delle nuove cpu Core Haswell di Intel |
Subisce uno slittamento la data di lancio dei processori Core di quarta generazione (nome in codice: Haswell) da parte di Intel; rispetto al periodo indicato dalle precedenti speculazioni, ritenute sostanzialmente attendibili, pari al mese di aprile del 2013, i seguenti documenti, pubblicati in esclusiva in Rete dalla edizione in cinese di VR-Zone,...![]() |
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Intel presenterà una nuova piattaforma smartphone al MWC di Barcellona |
Intel presenterà al prossimo Mobile World Congress (MWC) (Barcellona, Spagna, 25-28 febbraio 2013) una nuova piattaforma dedicata ai sistemi di tipo smartphone, oltre a due nuovi processori della linea Atom, realizzati rispettivamente con un processo di fabbricazione a 22nm e 14nm, e ottimizzati per la minimizzazione del consumo di potenza, aspetto...![]() |
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Asustek interviene sull'abbandono delle CPU LGA da parte di Intel |
Anche Asustek Computer è intervenuta sul tema relativo al possibile abbandono, da parte di Intel, della produzione di CPU in package LGA, ovvero applicabili alla motherboard e rimovibili da essa mediante il collegamento con il socket, in favore dei chip in formato BGA (Ball Grid Array) che prevendono la connessione del processore alla piastra che implementa...![]() |
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Intel annuncia i processori server-class Atom S1200 con TDP di 6W |
Intel ha annunciato di recente i nuovi processori low-power per l'ambito server commercializzati nell'ambito della linea Atom S1200.
Più in dettaglio, si tratta di chip di tipo SoC (System-On-Chip), basati su una architettura a 64-bit e realizzati con un processo 3D Tri-gate a 22nm, che includono in memory controller in grado di gestire...![]() |
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On line le specifiche dei primi processori Core Haswell di Intel |
Sono on line le specifiche, rigorosamente non ufficiali, di quattordici processori Intel Core di quarta generazione per desktop, tipicamente indicati con il nome in codice di Haswell, successori designati degli attuali Ivy Bridge.
Con la nuova architettura Haswell Intel ha intenzione di proporre sul mercato delle soluzioni superiori a quelle...![]() |
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Inte pianifica il lancio di cinque processori Ivy Bridge a basso consumo |
Prima del lancio dell'architettura di nuova generazione Haswell, Intel ha pianificato l'introduzione di cinque processori a basso consumo realizzati in accordo all'architettura odierna tipicamente indicata con il nome in codice di Ivy Bridge.
Più in dettaglio, si tratta di cinque chip dual-core siglati Pentium 2129Y, Core i3-3229Y, Core i5 3339Y,...![]() |
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Anche Intel conferma la massima attenzione verso le cpu con socket |
A poche ore di distanza dalla smentita, da parte di AMD, del possibile abbandono del settore del mercato che ruota intorno alle cpu per desktop dotate di socket (in contrapposizione a quelle realizzate come package BGA), arriva quella di Intel, dal momento che anche quest'ultima è stata oggetto di recenti rumor in tal senso.
In base alla fonte della...![]() |
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