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| I prezzi delle memorie DDR4 e degli SSD dovrebbero crescere nel 2020 |
Nella seconda parte del 2020 i prezzi delle DIMM di memoria DDR4 e dei drive a stato solido, o SSD, potrebbero crescere in maniera significativa (o anche "a due cifre", citando letteralmente, ndr). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes.
Più in dettaglio, in accordo alla fonte, sia i chip... |
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| Intel prepara il lancio dei drive SSD 665p con chip NAND QLC a 96 layer |
| Intel sta preparando il lancio dei drive a stato solido SSD 665p destinati a rappresentare la seconda generazione di unità di storage Intel dedicate al mercato consumer e basate sulla memoria flash NAND di tipo QLC (Quad Level Cell).
Rispetto alla linea SSD 660p, che è stata realizzata con chip di NAND QLC a 64 layer, i nuovi SSD 665p possono... |
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| SK Hynix esordisce nel mercato consumer con gli SSD Gold S31 SATA III |
| Il chip maker SK Hynix ha reso noto il proprio ingresso nel mercato consumer degli SSD annunciando la linea di drive a stato solido Gold S31.
I nuovi drive sono caratterizzati da un form factor da 2.5-inch e vantano una interfaccia verso il mondo di tipo SATA III a 6Gbps; inoltre queste unità sono realizzate con l'ausilio di chip di memoria... |
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| Samsung mostra il drive a stato solido SSD PM1733 NVMe per bus PCI Express 4.0 |
| In occasione dell'evento dedicato al lancio dei nuovi processori EPYC di AMD, anche indicati con il nome in codice di "Rome", Samsung ha mostrato un drive SSD di nuova generazione, denominato PM1733 NVMe e caratterizzato dalla dotazione di una interfaccia di tipo PCI Express 4.0.
Il drive SSD PM1733 NVMe di Samsing utilizza chip di memoria... |
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| Toshiba annuncia la linea di SSD XG6-P per gaming, workstation e data center |
| Toshiba Memory Corporation ha annunciato la linea di drive a stato solido, o SSD, denominata XG6-P. Le nuove unità sono state progettate per l'impiego in fase di assemblaggio dei PC di tipo workstation e per le soluzioni gaming-oriented, e inoltre per l'impiego nei data center (come soluzioni a basso costo).
I drive SSD XG6-P di Toshiba sono... |
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| Micron introduce la linea di drive SSD 1300 basati su 3D NAND TLC a 96-layer |
| Micron ha ampliato il catalogo di unità a stato solido annunciando la linea di drive denominata 1300 SATA SSD. Le nuove unità di memorizzazione sono destinate a spingere in phase-out i prodotti appartenenti alla linea denominate 1100 3D NAND Client SATA SSD.
Gli SSD 1300 sono realizzati con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND TLC a 96-layer... |
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| In forte calo il prezzo degli SSD da 512GB e 1TB; il drop supera il 50% dal 2018 |
| Il prezzo delle unità a stato solido, o SSD, con capacità di memorizzazione fino a 1TB è in forte calo. Più in dettaglio, in accordo a fonti taiwanesi vicine al comparto degli SSD, il prezzo è diminuito di oltre cinquanta punti percentuali dal 2018.
Un simile scenario è destinato evidentemente a spingere nel segmento mainstream del mercato... |
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| Silicon Motion: nel 2019 comincerà la diffusione di massa degli SSD consumer |
| I prezzi dei chip di memoria NAND flash continueranno a calare nel corso del 2019, anche se con un ritmo inferiore a quello registrato nel 2018.
E' questo il punto saliente di una dichiarazione proveniente da Wallace Kou, presidente e CEO di Silicon Motion Technology, un player di primo piano nel mercato mondiale dei controller di memory chip per... |
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| Crucial introduce il drive SSD da 2.5-inch BX500 con capacità di 960GB |
| Crucial ha ampliato di recente la linea di SSD da 2.5-inch denominata BX500 con una variante da 960GB (model number: CT960BX500SSD1) che si aggiunge alle versioni da 120GB, 240GB e 480GB già commercializzate da alcuni mesi.
Il drive SSD BX500 di Crucial con capacità pari a 960GB è realizzato con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND a 64-layer... |
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| Un leak rivela che Intel prepara il lancio della linea di SSD BGA Pro 7000P |
| Una roadmap Intel pubblicata di recente a seguito di un leak ha rivelato che il gigante statunitense sta lavorando su una linea di SSD in formato BGA (Ball-Grid Array) denominata Pro 7000P e indirizzata la mercato professionale.
La linea Pro 7000P è caratterizzata dalla compatibilità con il bus PCI-Express 3.0 e con l'interfaccia SATA III;... |
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