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| Intel fornirà a Apple circa la metà dei modem necessari per i nuovi iPhone |
Intel fornirà a Apple fino al 50% dei chip con funzionalità di modem destinati all'equipaggiamento dei nuovi iPhone, forse denominati dal marketing iPhone 7, il cui lancio sul mercato è pianificato per il prossimo mese di settembre.
In accordo alla fonte, inoltre, Intel ha richiesto la collaborazione di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company... |
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| TSMC pianifica nella prima parte del 2017 la produzione con il nodo a 7nm |
| Il maker taiwanese di componenti elettronici integrati Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha pianificato per la prima parte del 2017 l'inizio di una fase di prova della produzione con un nodo a 7nm.
A rivelarlo è stato, di recente, il CEO dell'azienda, Morris Chang, nel corso di una riunione con gli investitori: un altro dirigente... |
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| Asustek riduce gli ordini relativi ai chip per smartphone prodotti da Intel |
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Considerando gli smartphone commercializzati da Asustek Computer, è in declino il numero delle unità basate sulle piattaforme di Intel. Il vendor asiatico, infatti, sta facendo sempre più ricorso, per l'equipaggiamento dei suoi prodotti ZenFone, alle tecnologie di Qualcomm e MediaTek.
Più in dettaglio, in accordo alle stime fornite... |
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| ARM e TSMC svilupperanno in partnership il nodo a 7nm FinFET |
| ARM e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato il raggiungimento di un accordo mediante il quale daranno vita ad una partnership pluriennale finalizzata allo sviluppo del processo di fabbricazione dei dispositivi elettronici di tipo FinFET con geometria a 7nm.
Con una simile metodologia, sia ARM che TSMC puntano alla realizzazione... |
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| Nel 2016 ancora Qualcomm leader del mercato AP ma Intel è in crescita |
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Il mercato mondiale dei chip AP per le applicazioni mobile - un AP, o Application Processor, è un SoC progettato per eseguire software lanciato su una piattaforma mobile come Google Android o Apple iOS - crescerà di 8.5 punti percentuali nel 2016 rispetto al 2015, e il numero di unità immesse sul mercato raggiungerà la quota di 1.78 miliardi.
Lo... |
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| Samsung Electronics produrrà CPU e GPU a 14nm per AMD nel 2016 |
| Nel 2016 Samsung Electronics e Globalfoundries si occuperanno in maniera congiunta della produzione di CPU e GPU per conto di AMD con l'ausilio di un processo tecnologico la cui geometria sarà a 14nm.
La notizia proviene da Reuters che, a sua volta, cita un report pubblicato dalla risorsa coreana Electronic Times: la fonte non fornisce alcun dettaglio... |
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| Sony Mobile e LG puntano a sviluppare internamente i chip dei propri smartphone |
| Sony Mobile Communications e LG Electronics, due aziende molto note, operanti anche nel settore della telefonia cellulare, hanno deciso di sviluppare internamente i SoC, o AP (Application Processor), da impiegare per la realizzazione degli smartphone.
E' questo il contenuto saliente di una speculazione diffusa on line da DigiTimes: in accordo alla... |
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| Samsung: in produzione i primi chip di DRAM LPDDR4 al mondo da 12Gb |
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Samsung ha reso noto di recente che ha avuto inizio la produzione in volumi dei primi chip di memoria DRAM di tipo LPDDR4 (Low Power, Double Data Rate 4) caratterizzati da una densità pari a 12Gb (gigabit). In accordo al maker coreano, non esistono competitor in grado di proporre la produzione di chip analoghi.
Per la fabbricazione dei chip... |
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| I chip di nuova generazione A10 per gli iPhone 7 saranno prodotti da TSMC |
| Il maker taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) sarà l'unico partner di Apple nell'ambito della fabbricazione dei processori di nuova generazione A10. Lo si apprende da un articolo pubblicato dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times.
In accordo alla fonte, inoltre, TSMC darà il via alla produzione... |
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| Samsung produce in volumi i chip di memoria 3D V-NAND da 256Gb |
| Samsung ha reso noto di aver dato il via alla produzione in volumi dei chip di memoria NAND flash da 256Gb, dotati di una struttura a tre dimensioni, che si estende in verticale (queste feature ne determinano la seguente denominazione compatta: 3D V-NAND) e include 48 layer, o strati, composti da celle di tipo MLC (Multi-Level-Cell) a 3-bit.
Ciascuno... |
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