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21.07.2016 - Rufus 2.10.973 formatta e crea drive flash USB avviabili da immagini ISO |
Rufus è una utility Open Source attraverso la quale è possibile formattare e creare unità flash USB avviabili, come ad esempio chiavette e flash drive USB, e memory card.
Rufus consente la creazione di unità USB di installazione a partire da un file immagine ISO avviabile (Windows, Linux e UEFI) e, inoltre, può essere impiegato sia per... |
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21.07.2016 - Corning annuncia il vetro Gorilla Glass 5 per smartphone ancora più resistenti |
Corning ha annunciato il rinnovamento della linea di vetri per la fabbricazione degli smartphone Gorilla Glass introducendo la quinta generazione del noto vetro che i maker utilizzano come protezione dei display posizionati sugli apparati mobile.
In accordo al comunicato ufficiale del produttore, Gorilla Glass 5 è in grado... |
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21.07.2016 - NVIDIA potrebbe presentare il SoC Tegra next gen alla conferenza Hot Chips |
NVIDIA potrebbe presentare il SoC Tegra di nuova generazione il prossimo 22 agosto in occasione della conferenza Hot Chips che si terrà in quel di Cupertino, nello stato della California (U.S.).
La presentazione del nuovo Tegra, tuttavia, sarà ben lontana, temporalmente parlando, dalla commercializzazione del prodotto, che potrebbe avvenire nel caso migliore... |
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18.07.2016 - La nipponica SoftBank raggiunge un accordo per l'acquisizione di ARM |
Il gigante nipponico delle telecomunicazioni SoftBank e la nota azienda britannica ARM, che sappiamo essere specializzata nella progettazione dei processori impiegati in un ampio range di sistemi mobile e non solo, hanno annunciato il raggiungimento di un accordo che determinerà l'acquisizione di ARM da parte di SoftBank a fronte di un investimento equivalente... |
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18.07.2016 - TSMC produrrà in esclusiva per conto di Apple anche i chip next gen A11 |
E' sempre più salda e radicata la partnership che riunisce Apple e il produttore taiwanese di chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Infatti, in accordo a un recente report pubblicato dalla rivista in lingua cinese Economic Daily News (EDN), TSMC ha ottenuto in esclusiva la commissione per la fabricazione del SoC A11 per conto di Apple.
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16.07.2016 - Foto del primo notebook con CPU Intel Skylake in arrivo da Xiaomi |
Sono on line alcune foto che potrebbero immortalare il primo notebook prodotto dal noto maker cinese Xiaomi, che negli ultimi anni ha ottenuto buoni risultati nel mercato internazionale degli smartphone, il cui lancio ufficiale dovrebbe essere effettuato il 27 luglio.
Le specifiche del notebook non sono sostanzialmente conosciute, anche se... |
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15.07.2016 - SK Hynix comincia a spedire i chip di memoria HBM2 dal terzo trimestre |
Il produttore coreano di memorie RAM e NAND flash SK Hynix ha reso noto che nel corso del terzo trimestre del 2016 cominceranno le prime spedizioni della nuova memoria HBM2.
Più in dettaglio, SK Hynix renderà disponibili due soluzioni, o IC, realizzate secondo il form factor 4 Hi-stack (high-stack), ciascuna delle quali prevede l'impiego di quattro stack da... |
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13.07.2016 - YUMI 2.0.2.6 configura i flash drive USB per il multiboot con Linux |
YUMI (Your Universal Multiboot Installer) è una utility in versione freeware mediante la quale è possibile configurare in ambiente Windows un flash drive USB affinchè esso renda possibile il boot del sistema con varie distribuzioni Linux, tra le quali quelle di Ubuntu, OpenSUSE, Linux Mint, Fedora e Debian.
Inoltre, YUMI è... |
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13.07.2016 - ASUS introduce lo smartphone ZenFone 3 Deluxe con SoC Snapdragon 821 |
ASUS ha ampliato il proprio catalogo di smartphone aggiungendo una variante della soluzione denominata ZenFone 3 Deluxe. Si tratta, più in dettaglio, di una nuova versione che è equipaggiata con il SoC high-end Snapdragon 821 che Qualcomm ha annunciato ufficialmente molto di recente.
Il nuovo smartphone ZenFone 3 Deluxe... |
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12.07.2016 - Samsung lancia il drive a stato solido SSD 850 EVO con capacità di 4TB |
Samsung ha ampliato la linea di drive a stato solido SSD 850 EVO con una variante caratterizzata da una capacità di memorizzazione pari a 4TB. La nuova SKU implementa il form factor da 2.5-inch e ha una interfaccia di tipo SATA 6Gbps.
Alla base della nuova unità di storage di Samsung vi sono otto stack di memoria flash 3D V-NAND a 48 layer,... |
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