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14.08.2017 - TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con la tecnologia...

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13.08.2017 - CORSAIR lancia la linea di SSD NVMe PCI-Express 3.0 x4 Neutron NX500

CORSAIR ha introdotto di recente la linea di SSD NVMe ad alte prestazioni di tipo AIC (Add-In Card) e con interfaccia PCI Express 3.0 x4 denominata dal marketing Neutron NX500. La linea Neutron NX500 di Corsair include attualmente tre differenti SKU, caratterizzate da una capacità che è pari nei tre casi rispettivamente a 400GB, 800GB e 1600GB, e...

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13.08.2017 - Le GPU Navi di AMD integreranno un modulo dedicato alle funzionalità di AI

Anche se è in pieno svolgimento la fase di annuncio e successiva commercializzazione delle GPU basate sull'architettura Vega di AMD, è già doveroso registrare alcune speculazioni inerenti l'architettura delle GPU AMD di nuova generazione denominata Navi. Più in dettaglio, "fonti autorevoli", citate dal sito FudZilla, hanno sottolineato che le GPU Navi, la...

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13.08.2017 - Cloud Computing Utilities: Dropbox 32.4.23 - Windows, Linux, Mac OS X

Dropbox è una utility in versione freeware con la quale è possibile inviare i file on line, in una cartella di "Dropbox", e condividerli con qualsiasi altro computer, in ambiente Windows, Linux e Apple OS X, o smartphone equipaggiato con la versione compatibile di tale software. Dropbox è inoltre in grado di sincronizzare il contenuto delle...

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10.08.2017 - Huawei si avvia a superare Apple in termini di volumi di unità commercializzate

In accordo a un report proveniente da fonti vicine ai fornitori taiwanesi dei componenti necessari per l'assemblaggio degli smartphone, Huawei si appresta a divenire nel terzo trimestre del 2017 il secondo produttore al mondo di smartphone per volumi di unità commercializzate, attestandosi alle spalle di Samsung e superando Apple. La principale...

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10.08.2017 - Samsung prepara il lancio degli SSD di nuova generazione NVMe 970 e NVMe 980

Il gigante coreano Samsung sta sviluppando due nuove linee commerciali di drive a stato solido, o SSD, consumer-oriented denominate NVMe 970 e NVMe 980 e finalizzate alla sostituzione delle attuali serie 960 EVO e 960 Pro nella finestra temporale che comprende l'anno corrente e la prima parte del 2018. In accordo alla fonte, il marketing di Samsung potrebbe...

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09.08.2017 - Le specifiche dei processori Intel Coffee Lake Core i3-8350K e Core i3-8100

Sono state pubblicate di recente dal sito cinese PTT le specifiche dei primi due processori Core i3 di Intel basati sull'architettura Coffee Lake. I chip sono denominati Core i3-8350K e Core i3-8100. In accordo alla fonte, il Core i3-8350K è un processore quad-core, compatibile con il socket LGA1151 ed è caratterizzato da una frequenza di clock...

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08.08.2017 - Intel pubblica le specifiche dei processori per desktop della linea Core X

Intel ha emesso un comunicato stampa mediante il quale ha pubblicato anche una tabella che riassume le principali specifiche dei processori per desktop ad alte prestazioni che compongono attualmente la linea Intel Core X. Questi chip sono caratterizzati da un numero di core che varia da un minimo di 4 a un massimo di 18: più in dettaglio, i...

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08.08.2017 - Foxconn: il nuovo iPhone 8 di Apple non sarà uno smartphone economico

Luo Zhongsheng, direttore esecutivo presso l'organizzazione FIH Mobile, una controllata di Foxconn, noto ODM e OEM taiwanese, ha pubblicato un post presso il social network cinese Weibo mediante il quale ha affermato che "il prezzo degli iPhone 8 di Apple non sarà basso". Zhongsheng ha messo in relazione il probabile elevato costo degli iPhone 8...

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07.08.2017 - Le specifiche del processore a 14nm Intel Core i3 8300 Coffee Lake-S

Hanno raggiunto di recente il Web alcune specifiche, rigorosamente non ufficiali, del processore Core i3 8300 di Intel, una soluzione basata sull'architettura a 14nm Coffee Lake-S e destinata a divenire la prima SKU della linea Core i3 a essere dotata di quattro core fisici (o anche, in maniera equivalente, di otto core virtuali, dal momento che questo chip...

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