Il prossimo step evolutivo nell'ambito della fabbricazione dei dispositivi elettronici realizzati dalla nota azienda taiwanese TSMC, ovvero il nodo a 2nm denominato N2, entrerà nella fase della produzione in volumi nel corso del 2025.
Lo si apprende da un report pubblicato in origine dal Financial Times, ripreso successivamente dal sito Wccftech. In accordo alla fonte, il primo cliente a beneficiare del nodo N2 sarà Apple, che di TSMC è anche, storicamente, il principale committente.
In particolare Apple ha scelto il nodo a 2nm di TSMC per la fabbricazione dei SoC, progettati peraltro in-house, e finalizzati all'equipaggiamento dei suoi smartphone di nuova generazione iPhone 17 Pro e iPhone 17 Pro Max.
Per fissare le idee, gli attuali iPhone 15 Pro sono equipaggiati con il SoC A17 Pro, la cui produzione è effettuata da TSMC con il nodo a 3nm, denominato N3: questa soluzione tecnologia consente di realizzare chip con una densità di transitor che può raggiungere il valore di 183 MTr/mm² (mega-transistor per squared millimeter).
Il nodo N3P, una evoluzione dell'attuale nodo N3 di TSMC, dovrebbe essere impiegato invece per i SoC indirizzati agli iPhone 16 di fascia alta, il cui lancio è pianificato nel 2024. In questo caso la densità di transistor può raggiungere il valore di 224 MTr/mm².
Infine, la geometria a 2nm del nodo N2 in arrivo nel 2025 consentirà di produrre in volumi chip con densità di transistor massima pari a MTr/mm².
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