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Il primo teardown di un Mac Studio evidenzia le dimensioni del chip M1 Ultra

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21.03.2022 - Il primo teardown di un Mac Studio evidenzia le dimensioni del chip M1 Ultra

E' stato effettuato il primo teardown di un sistema Apple Mac Studio e il risultato di questa azione pone in rilievo ancora una volta il SoC M1 Ultra, che il gigante di Cupertino ha progettato in-house.

Pių in dettaglio, come si evince dalla comparazione tra il SoC M1 Ultra e una CPU AMD Ryzen 3 3300X, le dimensioni del chip di Apple sono notevolmente superiori, e tali da ricordare in questo senso un pių sofisticato processore EPYC di AMD, che sappiamo essere progettato per applicazioni HPC.

Le dimensioni elevate del package che caratterizzano il SoC M1 Ultra sono certamente dovuta alla natura di chip MCM (Multi Chip Module) che integra due die M1 Mac interconnessi mediante la tecnologia UltraFusion, anch'essa di progettazione Apple.





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